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【导读】为满意高端边沿计较与繁杂嵌入式体系开发需求,嵌入式解决方案提供商米尔电子正式推出基在 AMD Zynq UltraScale+ MPSoC EG 异构多处置惩罚器平台 的 MYC-CZU3EG-V3 焦点板和配套开发板。该开发平台旨于充实阐扬 AMD 芯片集成的 ARM 多核处置惩罚器与可编程逻辑单位的强盛协同能力,为呆板视觉、工业节制等运用提供卓着的异构计较机能。为顺应差别运用场景,焦点板提供搭载 4GB DDR4 内存与 8GB eMMC 存储 的工业级与贸易级两种型号,助力开发者加快从原型验证到产物量产的进程。
为满意高端边沿计较与繁杂嵌入式体系开发需求,嵌入式解决方案提供商米尔电子正式推出基在 AMD Zynq UltraScale+ MPSoC EG 异构多处置惩罚器平台 的 MYC-CZU3EG-V3 焦点板和配套开发板。该开发平台旨于充实阐扬 AMD 芯片集成的 ARM 多核处置惩罚器与可编程逻辑单位的强盛协同能力,为呆板视觉、工业节制等运用提供卓着的异构计较机能。为顺应差别运用场景,焦点板提供搭载 4GB DDR4 内存与 8GB eMMC 存储 的工业级与贸易级两种型号,助力开发者加快从原型验证到产物量产的进程。
AMD Zynq UltraScale+ MPSoC EG 系列是AMD推出的高机能多处置惩罚器体系芯片(MPSoC),重要面向需要强盛处置惩罚能力及矫捷硬件加快的繁杂运用。集成为了高机能 ARM 处置惩罚器及可编程逻辑,集成为了四核 Arm Cortex-A53 运用处置惩罚器、双核 Arm Cortex-R5 及时处置惩罚器、Arm Mali-400 MP2图形处置惩罚器,并与16nm FinFET+ 可编程逻辑单位慎密集成,为嵌入式体系及高机能计较提供了广泛的矫捷性及扩大性。
DPU人工智能引擎
Xilinx®深度进修处置惩罚器单位(DPU)是专用在卷积神经的可配置计较引擎收集。引擎中利用的并行度是设计参数,可以按照需要选择方针装备及运用步伐。 它包罗一组高度优化的指令,并撑持年夜大都卷积神经收集,例如VGG,ResNet,GoogLeNet,YOLO,SSD,MobileNet,FPN等。MYC-CZU3EG-V3搭载DPU AI引擎,可提供强盛AI计较能力,联合DNNDK东西链,为AI运用落地提供完备支撑。
320Pin B2B毗连设计,不变靠得住
焦点板于尺寸巨细仅为60妹妹 x 52妹妹 PCB上集成为了电源芯片,Zynq UltraScale+ MPSoC,DDR4,EMMC,QSPI Flash等要害器件。焦点板采用B2B毗连,两个毗连器总计320Pin,不变靠得住。
超多高速接口,扩大性强
米尔基在AMD Zynq UltraScale+ MPSoC EG焦点板,具备PCIe Gen2, USB 3.0, SATA 3.1,千兆以太网, DisplayPort等高速接口。
选料、设计、测试认证全方位包管
颠末一系列的软硬件测试,保障产物机能不变要害旌旗灯号质量测试、凹凸温测试、软件压力测试,24小时无端障运行,顺应严苛工业情况。
运用场景富厚
AMD Zynq UltraScale+ MPSoC EG平台具有高机能、低功耗与高扩大性等特色,可以或许满意严苛工业运用中的多样化需求,合适测试丈量,仪器仪表,工业相机,高端工业节制等场景。
配套开发板
搭载了1路千兆以太网接口,1路USB3.0 Type C接口,1路DP接口,1路PCIE 2.1接口,1路SATA 接口,1路CAN接口,1路Debug接口,1路TF接口,1路JTAG接口,1 路AMD尺度LPFMC接口,1路HDMI接口,1路LCD接口,2路PMOD接口,4路SFP+模块接口,1路Arduino接口。
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