【导读】为满意高端边沿计较与繁杂嵌入式体系开发需求，嵌入式解决方案提供商米尔电子正式推出基在 AMD Zynq UltraScale+ MPSoC EG 异构多处置惩罚器平台 的 MYC-CZU3EG-V3 焦点板和配套开发板。该开发平台旨于充实阐扬 AMD 芯片集成的 ARM 多核处置惩罚器与可编程逻辑单位的强盛协同能力，为呆板视觉、工业节制等运用提供卓着的异构计较机能。为顺应差别运用场景，焦点板提供搭载 4GB DDR4 内存与 8GB eMMC 存储 的工业级与贸易级两种型号，助力开发者加快从原型验证到产物量产的进程。

为满意高端边沿计较与繁杂嵌入式体系开发需求，嵌入式解决方案提供商米尔电子正式推出基在 AMD Zynq UltraScale+ MPSoC EG 异构多处置惩罚器平台 的 MYC-CZU3EG-V3 焦点板和配套开发板。该开发平台旨于充实阐扬 AMD 芯片集成的 ARM 多核处置惩罚器与可编程逻辑单位的强盛协同能力，为呆板视觉、工业节制等运用提供卓着的异构计较机能。为顺应差别运用场景，焦点板提供搭载 4GB DDR4 内存与 8GB eMMC 存储 的工业级与贸易级两种型号，助力开发者加快从原型验证到产物量产的进程。

AMD Zynq UltraScale+ MPSoC EG 系列是AMD推出的高机能多处置惩罚器体系芯片（MPSoC），重要面向需要强盛处置惩罚能力及矫捷硬件加快的繁杂运用。集成为了高机能 ARM 处置惩罚器及可编程逻辑，集成为了四核 Arm Cortex-A53 运用处置惩罚器、双核 Arm Cortex-R5 及时处置惩罚器、Arm Mali-400 MP2图形处置惩罚器，并与16nm FinFET+ 可编程逻辑单位慎密集成，为嵌入式体系及高机能计较提供了广泛的矫捷性及扩大性。

DPU人工智能引擎

Xilinx®深度进修处置惩罚器单位（DPU）是专用在卷积神经的可配置计较引擎收集。引擎中利用的并行度是设计参数，可以按照需要选择方针装备及运用步伐。 它包罗一组高度优化的指令，并撑持年夜大都卷积神经收集，例如VGG，ResNet，GoogLeNet，YOLO，SSD，MobileNet，FPN等。MYC-CZU3EG-V3搭载DPU AI引擎，可提供强盛AI计较能力，联合DNNDK东西链，为AI运用落地提供完备支撑。

320Pin B2B毗连设计，不变靠得住

焦点板于尺寸巨细仅为60妹妹 x 52妹妹 PCB上集成为了电源芯片，Zynq UltraScale+ MPSoC,DDR4,EMMC,QSPI Flash等要害器件。焦点板采用B2B毗连，两个毗连器总计320Pin，不变靠得住。

超多高速接口，扩大性强

米尔基在AMD Zynq UltraScale+ MPSoC EG焦点板，具备PCIe Gen2, USB 3.0, SATA 3.1,千兆以太网, DisplayPort等高速接口。

选料、设计、测试认证全方位包管

颠末一系列的软硬件测试，保障产物机能不变要害旌旗灯号质量测试、凹凸温测试、软件压力测试，24小时无端障运行，顺应严苛工业情况。

运用场景富厚

AMD Zynq UltraScale+ MPSoC EG平台具有高机能、低功耗与高扩大性等特色，可以或许满意严苛工业运用中的多样化需求，合适测试丈量，仪器仪表，工业相机，高端工业节制等场景。

配套开发板

搭载了1路千兆以太网接口，1路USB3.0 Type C接口，1路DP接口，1路PCIE 2.1接口，1路SATA 接口，1路CAN接口，1路Debug接口，1路TF接口，1路JTAG接口，1 路AMD尺度LPFMC接口，1路HDMI接口，1路LCD接口，2路PMOD接口，4路SFP+模块接口，1路Arduino接口。

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